Características Generales

• Fuente de Alimentación:

  • VDD: 1.2V Típico

  • VDDQ: 1.2V Típico

  • VPP: 2.5V Típico

  • VDDSPD: 2.2V a 3.6V

• Terminación interna nominal y dinámica (ODT) para señales de datos, estroboscópicas y de máscara.

• Auto-refresh de bajo consumo (LPASR).

• Inversión de bus de datos (DBI) para el bus de datos.

• Generación y calibración de VREFDQ en el chip.

• Dual-rank.

• EEPROM de detección de presencia en serie (SPD) I2C a bordo.

• Arquitectura Interna: 16 bancos internos (4 grupos de 4 bancos cada uno).

• Modo de Ráfaga: Rebanada fija de ráfaga (BC) de 4 y longitud de ráfaga (BL) de 8 a través del conjunto de registro de modo (MRS).

• BC4 o BL8 seleccionables sobre la marcha (OTF).

• Topología: Fly-by.

• Bus de comandos y direcciones terminados.

• PCB: Altura 1.18” (30.00mm).

• Conformidad: Cumple con RoHS y libre de halógenos.

Especificaciones de Rendimiento y Operación

• Latencia CAS (CL(IDD)): 22 ciclos.

• Tiempo de Ciclo de Fila (tRCmin): 45.75ns (mínimo).

• Tiempo de Comando de Refresco a Activo/Refresco (tRFCmin): 350ns (mínimo).

• Tiempo Activo de Fila (tRASmin): 32ns (mínimo).

• Clasificación UL: 94 V - 0.

• Temperatura de Operación: 0°C a +85°C.

• Temperatura de Almacenamiento: -55°C a +100°C.